關(guān)于熱風(fēng)焊機(jī)！

fyzfyzfyz

我看了好多資料，說熱風(fēng)焊機(jī)先把拿下來然后吹上去，沒有看到有使錫的過程!!我不太明白了如何能上去了?。?！

驗(yàn)布機(jī)

到家電論壇去問問
來的快。

zhangshuoshi

[熱風(fēng)槍使用經(jīng)驗(yàn) ]
維修時(shí)離不了使用熱風(fēng)槍，正確使用熱風(fēng)槍可節(jié)約維修時(shí)間。如果使用不當(dāng)，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。     取下CPU時(shí)發(fā)現(xiàn)主板掉焊點(diǎn)、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時(shí)出現(xiàn)短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性所致。
現(xiàn)以850熱風(fēng)槍為例說明如下。     在吹塑料外殼功放時(shí)，最好把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5格，熱風(fēng)槍的風(fēng)量刻度調(diào)到6.5～7格，實(shí)際溫度是270～280℃，風(fēng)槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊（因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱快，錫很快就熔化）熱量會很快進(jìn)入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時(shí)應(yīng)先用風(fēng)槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時(shí)再放入功放，吹功放的四邊即可。
吹CPU時(shí)應(yīng)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到6格，風(fēng)量刻度調(diào)到7～8格，實(shí)際溫度是280～290℃，熱風(fēng)槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然后用熱風(fēng)槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn)CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。     取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量即可。 吹焊CPU時(shí)常會出現(xiàn)短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時(shí)有時(shí)也會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。筆者的經(jīng)驗(yàn)是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時(shí)，應(yīng)對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要準(zhǔn)確，使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度應(yīng)為270～280℃。在吹焊IC時(shí)還應(yīng)注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時(shí)應(yīng)使IC活動范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路；若錫球較小，活動范圍可大些。
    接主板斷線或掉點(diǎn)時(shí)，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個(gè)好辦法，無論斷多少線和掉多少點(diǎn)，即使飛線，也可一次完成。 此外還應(yīng)注意，主板上不要涂助焊劑，而應(yīng)在CPU上涂助焊劑。開始接線時(shí)要用吸錫線把主板CPU處多余的錫吸凈再接線，這樣就不會出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象，定位更容易。定好位后，焊接時(shí)不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化后若有微小的移動，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時(shí)看不出CPU移動，那就表示成功了.本人經(jīng)驗(yàn)不足不知對不對號。

fyzfyzfyz

他的錫是那來的！吹下來時(shí)不是要插干的嗎？為什么一吹又上去了

驗(yàn)布機(jī)

百度一下，就有。

leungfour

和烙鐵一個(gè)原理，加熱就會熔化

JISHUTAO

先謝謝分享，

fyzfyzfyz

leungfour 發(fā)表于 2013-10-4 23:23
和烙鐵一個(gè)原理，加熱就會熔化

是化了，化了還要清理一下了！是不是元件本身就是有錫

羅海兵

清理焊盤就在上錫

梁啟紅

沒有用過熱風(fēng)機(jī)，路過學(xué)習(xí)一下。